超強除塵效果，耐磨性強；高吸水率不浪費溶劑及殘留污漬，耐腐蝕，耐化學(xué)溶劑；柔軟不傷表，擦拭時(shí)不會(huì )造成表面磨損；鐳射切割落塵遠低于熱裁或超音波裁切．
適用于：半導體生產(chǎn)線(xiàn)芯片、微機處理器等 , 半導體裝配生產(chǎn)線(xiàn), 碟盤(pán)驅動(dòng)器，復合材料, lcd顯示類(lèi)產(chǎn)品 , 表面貼裝生產(chǎn), 精密儀器, 光學(xué)產(chǎn)品, 航空工業(yè), pcb產(chǎn)品, 醫療設備, 實(shí)驗室 , 其他無(wú)塵車(chē)間和生產(chǎn)線(xiàn)設備．